职位描述(shu)：
1、负(fu)责(ze)模(mo)拟集成(cheng)电路(lu)芯(xin)片的定义、开(kai)发(fa)和验(yan)证(zheng)任务；
2 与(yu)市(shi)场(chang)部合作，完(wan)成项目(mu)的初步定义(yi)，负责主(zhu)导项目的(de)技术(shu)可(ke)行(xing)性(xing)研究(jiu)和立项工(gong)作(zuo)
3 根据(ju)产(chan)品定(ding)义和技术规(gui)范，设(she)计(ji)详细的电路架构，指导项目组(zu)成员完成模拟(ni)电(dian)路设计、仿(fang)真和(he)验证等任务；
4 规划(hua)地图布(bu)局，指导和协助layout工程师需(xu)完成版图(tu)设计以(yi)满足(zu)电路设计要(yao)求(qiu)；
5、编写产品(pin)测(ce)试(shi)规范(fan)。
6，协(xie)助测试工程(cheng)师(shi)制(zhi)定测试规范并解决测试开发中的问题；
7，帮助(zhu)工程师解决客户(hu)和其(qi)他(ta)应(ying)用问(wen)题，以及(ji)协助现(xian)场应用工程师；
8，负责并(bing)追踪(zong)产品的前后(hou)端(duan)环(huan)节；
9，负责编(bian)写(xie)相关设计文(wen)档(dang)
职位要求：
1、微电子或(huo)电子工程相关(guan)专业的硕(shuo)士5年(nian)以上(shang)，本科7有多(duo)年模拟电路设计经(jing)验
2、熟练(lian)掌(zhang)握模拟电路IC我精(jing)通设计方法(fa)，对(dui)半导(dao)体器(qi)件和工艺流(liu)程有(you)深(shen)入的了解，并且(qie)熟悉(xi)并深刻理解(jie)CMOS/BCD工艺；
3、掌握并能(neng)熟练使(shi)用(yong)Spectre，HSPICE，nanosim等(deng)EDA工具(ju)；
4、有ADC，DC-DC，LDO，LED/LCD driver等产品设计经验。
5 具备优(you)秀(xiu)的团队协作和沟通(tong)能力(li)，具有良好的学(xue)习(xi)能力和问题分析处(chu)理能力，能够带(dai)领研发团队成员达(da)成设定的目标。
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